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BGA锡球

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Sn96.5Ag3Cu0.5无铅锡球

发布时间:2018/08/17 点击量:


锡球:锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板,传送电子信号的超小球型锡制电子零件。

弘扬科技专注BGA锡领域,来自市场,更懂市场    更多信息请关注我们官网:http://www.hysc-tech.com

公司生产的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。

 

 



弘扬科技锡球的品质优点:
高真圆度   单一球径   表面无缺陷   高纯度与高精度之成分控制   产品无静电   高良率生产.
 

锡球的生产尺寸与包装

球径(mm) 
公差(mm) 
真圆度(mm) 
粒(Kg) / 瓶 
0.10
±0.010
<0.008
50/100万粒 
0.20
±0.010
<0.008
50/100万粒 
0.25
±0.010
<0.008
50/100万粒 
0.30
±0.010
<0.010
25/50/100万粒 
0.35
±0.010
<0.010
25/50/100万粒 
0.40
±0.015
<0.013
25/50万粒 
0.45
±0.015
<0.013
25/50万粒 
0.50
±0.015
<0.013 
25万粒 
0.55 
±0.015
<0.015
25万粒 
0.60
±0.020 
<0.018 
25万粒 
0.65
±0.020 
<0.018
25万粒 
0.76
±0.020 
<0.020 
25万粒 
1.50
±0.050
<0.040
0.5KG 


弘扬科技锡球的品质优点
高真圆度 单一球径 表面无缺陷 高纯度与高精度之成分控制 产品无静电 高良率生产

锡球的合金成分与应用领域

合金成分

熔点(℃)

球径(mm)

用途 

固相线

液相线

Sn42Bi58

138

138

0.10~1.50 

半导体BGA封装;SMT 接脚, 主机板焊锡用,通讯设备,手提电脑,计算机主机板,LCD/PDA/DVD,数码相机等。

Sn100 

232

232

0.10~1.50 

Sn96.5Ag3Cu0.5 

217

217

0.10~1.50 

Sn96.5Ag3.5 

221

221

0.10~1.50 

Sn95.7Ag3.8Cu0.5 

217

217

0.10~1.50 

Sn95.5Ag4Cu0.5 

217

217

0.10~1.50 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 

注意事项:
1 1.使用时,每次请取出必要用量,以避免一次取出太多。
2 2.使用过的锡球,请使用容器分别保管。
3 3.锡球再次使用时,必须在使用前,再一次确认使用的可靠性。
4 4.锡球使用时,请勿大力摇晃或强烈震荡。
5 5.植球时助焊剂及锡膏不宜太多或太少。


锡球保养方法:
1、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下,保存期限12个月
3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内外盖均要锁紧。
5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。
6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。

 锡球应用于IC封装BGA (Ball Grid Array)产品示意图:



锡球应用于封装主机板及手机产品示意图:
 


標準包裝方式
以下是標準出貨包裝,如客戶有特定需求時,可依照客戶規範變更包裝方式。
※可根據客戶需要變更錫球合金成份規格
※微量元素的添加可以遵循客戶的規範.
※本產品成份均完全符合RoHS中特定有害物質管制要求
使用抗靜電材料,抗静电瓶或抗静电包装袋。
每个包装皆需放干燥剂 。

标签内容:
生产厂家,产品型号,球径,生产批号,数量,熔点,生产日期,有效期 。
客戶的料號 (客戶要求的前提下)
也可依客户要求变更包装方式 。
有效期,該製品有效期為1年 (從生產日期起) 。

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